Hardware
183 件の記事
2026
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- AMD Launches EPYC Embedded 9006: Venice Gets an Early Start in Embedded
- Tech Companies Are Trying to Shift the Concept of Privacy (Again)
- de:volt
- AMD-V(AMD SVM)とは
- AMD、第6世代EPYC「9006 SP7」出荷開始。Xeon 6比最大3.3倍速
- AMD、「DRAMが足りないならSSDがあるじゃない」をAIで実現する「MEXT」
- Introducing TPU 8tx and TPU 8i Max
- MetaのQuest 2とQuest Pro、2027年春で新機能の開発終了へ。買ったゲームはどうなる?
- 新Kindle出揃う 「価格勝負」から「薄くて上質・カラフル」に
- データ転送量が約4倍となる新規格「Bluetooth HDT」正式承認。ロスレスオーディオの標準化へ - PHILE WEB
- 富士フイルムが「磁気テープ」の製造能力を5倍に増強すると発表、AIブームによるデータアーカイブ需要増加に対応
- In one of the largest deals in tech history, Marvell buys Lumentum for $115B
- NVIDIA Updates Rubin GPU Specs as First Production Hardware Arrives
- OpenAI アルトマンCEO「PCに大量のRAMを搭載するのは問題」と発言。ローカルAIより「クラウドで24時間活用すべき」との考え語る
- Intel Q3 2026 Earnings Data Center Soars While PC Faces Memory Pressure
10メモリ不足の長期化と、PC出荷の20%減
- Axonnic
- Intel’s stock crashes, knocking $12B from government’s stake
- Code-execution flaw in UEFI firmware affects most servers on planet Earth
- 有機EL&タッチ対応の新型「MacBook Pro」発表 デザインを全面刷新、“光るAppleロゴ”も復活
- Microsoft Maia 300 Shown at OCP 2026
- Apple、M6搭載の14インチ「MacBook Pro」発表 AI性能向上、33万9800円から
- Uh oh, it sounds like the iPhone Duo keeps cracking and users aren’t happy about it
- 【特集】 PCが高い。本当に高い。それでもミニPCなら10万円で戦える
- How we deploy trillion-parameter frontier models on Cerebras
- ぬる〜い水でもGPUを冷やせる。日立の新型コールドプレートで冷却電力が3割減る
- Micronが20年間研究してきた次世代DRAM技術「4F²」の採用を見送る理由を説明
- NVIDIA GTC Berlin 2026 NVIDIA Intros DSX PODs and More
- PFNとTenstorrentがタッグ、生成AI特化プロセッサ開発へ 超高メモリ帯域幅、光電融合技術を実装
- 日立、新開発のGPU冷却技術でAIデータセンターの電力30%削減
- Intelの新量産拠点「Fab 62」は2028年末稼働へ。米国内の製造/開発を強化
- Intel® GPU D-series
- Using Artificial Intelligence to reverse engineer hardware
- Apple、10月28日にイベント開催へ タッチスクリーン「MacBook Pro」など発表か
- Sources: Nvidia asked Samsung, SK Hynix, and Micron to make base dies for its custom NVHBM memory on TSMC's 3nm process; Samsung agreed, its first use of TSMC (Kyu-Seok Shim/Reuters)
- siliXon
- ASMLの半導体露光装置はすでに2028年分までほぼ売り切れ状態で一部顧客は2030年分の発注を検討
- 中国のメモリ企業「CXMT」が4F²設計のデータセンター向けDDR5 RDIMMを2026年末までに発売すると発表、ブレイクスルー達成でライバルのMicron・SKハイニックス・Samsung株が急落
- HarnessHive
- Microsoft、第3世代AIチップ「Maia 300」を2027年に投入 GPU比で電力効率4割向上、自社サービスの主力推論基盤に
- Intel’s Crescent Island AI Server GPU Gets a Name and Specs: Meet the Intel GPU D-Series
- 【福田昭のセミコン業界最前線】AI特需による異常な半導体不足がもたらす個人向け市場の「ディストピア」
- 2026年第3四半期のPC出荷台数は前年比で20.1%も減少
- Our $445M Series D
- Microsoft releases new Nvidia-chip AI PCs with revamped Windows 11
- 東芝がAIデータセンター向けHDDの生産能力を2027年度までに倍増させる計画発表でライバル企業のWestern DigitalとSeagateの株価が急落、東芝はさらに65TBと100TBも準備
- Intel Xeon 6+ SKU List and Value Analysis: Clearwater Forest Runs Wide
- MicronのCEOがメモリ不足が2028年かそれ以降も続く可能性があると警告、「顧客は今年支払った価格よりも『はるかに高い価格』を支払うことになるだろう」
- メモリ64GB版「DGX Spark」登場。4,999ドルで、128GB版は値上げ
- JERA・Dell・RHAELMの3社、発電所直結AIデータセンター整備で覚書を締結 第1号として千葉火力発電所に40万kW級施設を建設へ
- メモリメーカーのMicronが2026年第4四半期の決算発表、AIインフラの需要急増で爆発的に成長し売上高前年同期比379%増・純利益1078%増・データセンター部門売上高1000%増
- HBM価格は2027年に2.2倍へ 供給不足続く
- Branch Target Reuse: Spectre-v2 Attacks in JIT Engines
- IBMの量子コンピュータがスーパーコンピュータで100年かかる計算を19秒で完了
- Q2 2026 Drive Stats: Hard Drive Failure Rates
09メモリ高騰のPC価格への波及と、新チップ
- 約108万円で320B LLM をオフライン実行できる「EVO-X5 Pro」
- IBM ZがArmを取り込む衝撃! 次世代メインフレーム「z18(仮)」のネイティブDual-ISA戦略の狙い
- Google、宇宙でAIを動かすTPU衛星を打ち上げへ。放射線や冷却を軌道上で検証
- 【福田昭のセミコン業界最前線】メモリコスト6分の1でAI推論、Samsungの「zNAND-O」
- 中国・北京がドローンを全面規制、飛行だけでなく所持・保管・持ち込みも禁止へ
- Googleが宇宙にAIデータセンターを設置する実証実験「Project Suncatcher」でAI専用チップ・TPUを搭載した人工衛星を10月1日に打ち上げ
- AMD Takes the Lid off of Next-Gen EPYC 9006 Venice As Zen 6 Comes to Servers
- Snapdragon X2シリーズでLinuxを公式サポートすることをQualcommが発表
- Meta、NEC、住友電工の3社、ペタビット級海底ケーブル「Petal」の構築に向け協業
- 重さわずか100gのVR/ARグラス「Meta VR Glasses」が登場、マイクロOLEDディプレイ搭載で5K表示に対応
- スマホが1日100万トークンを処理する時代へ、Qualcommの答えはHBC
- NVIDIA Announces DSX Ready Qualification Program for Data Center Power and Cooling Hardware
- iPhone Duo、開くアニメには3回で慣れた。それでもヒンジに嫉妬した理由
- スマホCPUがついに5GHz、Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6
- Google、「Googlebook」の予約受付開始 899ドル(約14万円)から
- Raspberry Pi locks down Pi 5 RAM upgrades in firmware
- Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM
- Chinese DRAM chipmaker CXMT says its new fifth-gen technology platform enters mass production and unveils two 24Gb LPDDR5X phone memory products built on it
- プログラミングが苦手な研究者に朗報。AI性能が約7倍のスパコン稼働
- iPhone 18 Pro Maxはアメリカ版のみ独自モデムチップのC2ではなくQualcomm製モデムを搭載していることが分解調査で明らかに
- 東プレから分割キーボード「REALFORCE RS1」登場|79キー日本語配列・有線接続
- AppleはNVIDIAのNVLink Fusionを介して接続されたM8 Ultraチップを使用したAIサーバーを開発しており外部に販売することも計画中
- Compute:Arena
- データセンター水使いすぎじゃない?→中国「海の中にデータセンター設置します」
- 富士通、国産次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」とソブリン用途向け「Fujitsu MONAKA Server」の販売を発表
- Astera Labs Releases Leo 2 CXL Memory Controllers and Leo X Controller for Rackscale Fabric-Attached Memory
- コスト高騰、電力・熱の壁、AIハーネス――「CODT 2026」で見えたAI時代のインフラ運用の現在地
- データセンターの電力ドカ食い問題、最新ヒートシンクが切り札になるかも
- なぜUSB Type-Cポートは壊れやすい? Dell XPSを分解して分かった最新PCのトレンド
- Retrospectively Reverse-Engineering Apple's Neural Engine
- 普通のPCがなぜ「8割も値上げ」の可能性? SSD、DRAMを巡る“AI争い”の余波
- ついに出た折りたたみ型iPhoneの名前は「iPhone Duo」、iPhone史上最大のディスプレイがポケットサイズに
- There are new shiny iPhones, so Apple is making you pay more for older models
- LG以外のスマートテレビも画面に映る内容を追跡してユーザーをスパイしている、どうすれば止められるのか?
- DeepSeekが内モンゴル自治区にデータセンターを建設してHuawei製AIチップを16万基導入予定との報道、中国製GPUでAIを開発・運用する動きが加速
- Hot Chipsで明かされた「Wildcat Lake」の全貌 Foverosを捨てMCPを選んだインテルの舞台裏
- 韓国のメモリ生産能力が2028年までに月60万枚増加、中国CXMTは月30万枚増で韓国との差がさらに拡大する見込み
- 「Pixel 6a」で製品起因が疑われる発火事故が発生 消費者庁が「消費生活用製品の重大製品事故」として公表
- Huawei unveils the Mate XT 2, a trifold phone powered by the Kirin 9050 Pro, an in-house designed chipset that it says is entirely free from US restrictions
- NEC、量子コンピューターの実機開発を中止 国産機開発の先駆け
- AMD Announces Threadripper Halo Station: A High-End AI-Centric Developer Workstation
- 東京リージョンで利用可能になった EC2 M9gインスタンス(Graviton5)でCPU情報を確認してみた
- EC2 R9gインスタンス(Graviton5)がGAになったのでCPU情報などを確認してみた
- Dyson CameraJet
- 「DRAMもSSDも高い」いつまで続く? メモリ争奪戦で見えてきた“出口の違い”
- NVIDIA、MediaTekの転換社債に35億ドル投資 「NVLink Fusion」採用などでAI協業を強化
- HONOR Robot Phone
- NVIDIA製品を中心に横ばいになっていたグラフィックカード価格が再び高騰
- OpenAIが数万台のMac miniとMac Studioを買い占め
08メモリ・グラボ高騰と、Hot Chips 2026 の新チップ
- 320B の GLM-5.3-Flash を DGX Spark 1 台で動かして実用の分かれ目を測ってみた
- What GLM-5.3 Flash running on Chinese hardware actually means
- メモリー高騰、サーバー不足招く 中小のマイクロソフトOS更新に支障
- キオクシアが初の「SSDでも液冷」 GPUだけではないAI時代の“熱問題”
- Samsung's Processing-in-Memory (PIM)
- HBMの再設計でAI性能アップへ。NVIDIAが「NVHBM」発表
- トランプ政権が半導体を対象にした新関税の導入を検討、影響が大きいとしてテック業界は反発
- OpenAI自社チップ「ハラペーニョ」、NVIDIA GB300を大幅に上回る性能に
- キオクシアとSanDisk、日本に約5兆円投資へ フラッシュメモリ増産 政府の支援前提
- VAIOが9月に値上げ。部材高騰で価格維持が困難に
- Microsoft’s Maia 200 AI Accelerator at Hot Chips 2026
- 【福田昭のセミコン業界最前線】SSDの極端な不足と値上がりで大きく混乱するストレージ市場
- OpenAI’s Jalapeño chip is built for fast inference at scale, benchmarks show
- Apple introduces M6 and M5 Ultra for a big leap in performance and AI compute
- Broadcom Thor Ultra Ethernet NIC at Hot Chips 2026
- Intel Crescent Island 160GB to 480GB LPDDR5X AI GPU at Hot Chips 2026
- メモリブームが半導体企業の本拠地周辺に及ぼす影響とは?Micronのケースから見えてくる新たな億万長者の誕生と雇用の増加、さらには交通渋滞の増加と住宅価格の高騰まで
- Intel Diamond Rapids the 2027 Intel Xeon at Hot Chips 2026
- IBM Z and LinuxONE Dual-ISA Processor and AI Acceleration at Hot Chips 2026
- Fujitsu’s Arm-based Monaka Data Center CPU at Hot Chips 2026
- Amazon hikes hardware prices by 60%, blaming memory shortage
- Sources: some of Nvidia's top customers have been told that prices will jump 15%+ on systems, including Vera Rubin and Grace Blackwell, starting in early 2027 (Bloomberg)
- Samsung Evolving HBM Base Die at Hot Chips 2026
- Micron Evolving Memory Architectures for AI at Hot Chips 2026
- RTX 5080は30万円の時代へ――止まらないグラボ高騰の中で6万円台前半の16GB版Radeon RX 9060 XTなど、お盆明けアキバ事情
- Waymoがロボタクシーの性能向上のためカスタムASICチップを開発
- テスラが中国で約300万台をリコール、禁止予定の格納式ドアハンドルが理由
- What happens when a GPU reads memory
- GPUと比較して最大30倍高速にAIを動かすCerebrasの「CS-4」ラックスケールソリューションが登場
- Memory prices climb 500% in 12 months, up to 10x the lowest ever tracked prices — 128GB of DDR5 now $3,399
- メモリ価格高騰の鍵を握る中国CXMTとは?DDR5全振りの国策DRAM企業
- グラボ高騰が止まらない! RTX 5090は100万円超えの可能性も、「組むなら8月中」の声
- コンピューターの敵だった「熱雑音」を逆に利用して省電力を狙う「熱力学コンピューティング」とは?
- COMPUTEXを振り返る、QNAPのデュアルアクティブコントローラー搭載NASや、NVIDIA RTX PRO搭載NASなど(エンタープライズストレージ編)
- 160-bay NVMe SSD 4U Server Shown at FMS 2026 Supermicro ASG-4116S-NU160R
- Microsoftは次世代AIチップ「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表予定、2027年中に30万個以上の製造を目指しTSMCと交渉中
- GoogleがPixel 11シリーズを発表、無印・Pro・Pro XL・折りたたみ版の4種類で13万6800円から
- Everything announced at Made by Google '26: Pixel 11, Pixel Watch 5, Pixel Tag, and tons of Gemini features
- ソニーとTSMCが熊本県合志市にスマホ向けイメージセンサー開発・製造のための合弁会社を設立
- Apple SiliconのmacOS仮想マシンで、LLMの処理が最大16倍速くなった
- AIブームでメモリ価格が20年前の水準に逆戻り、DDR4は2年で約10倍
- SK Hynixが約6兆円を投じてメモリ工場を2つ新設
- 防いだはずのSpectre v2が再燃、割り込みを差し込むと最新の対策をすり抜ける
- 冷やさなくていい国産量子コンピューター「MoQuren」が本格稼働
- NVIDIAが「cuFile API」をオープンソース化/キオクシアとSandiskが332積層の第10世代3Dフラッシュメモリを開発
- 「CPUをダメにする」研究者が見つけた最も遅い1命令の正体と暴かれたリスク
- 1 ラック 150kW を空気で冷やす Delta の巨大冷却装置
- キオクシアが 1 台 1,000 万 IOPS の SSD を実機デモ
- 日立が PC を「買わない」——最大 17 万 3000 台をサブスクで調達
- AMDがAIモデルの「重み」を直接半導体に組み込むTaalasを買収へ、AI推論の高速化を狙う
- HBMの速さとSSDの大容量を兼ね備えた「HBF」
- Spectre v2対策を突破する新攻撃「TONTOU」が登場、Linuxのパスワードハッシュ漏えいを実証
- AMD acquires AI chip startup Taalas to boost inference performance by etching models into silicon
- Tesla and SpaceX will invest $16.8B to start building 'Terafab' chip factory in Texas
- SK hynixとSanDiskが新規格「HBF」を発表、AI推論のメモリ不足を狙い撃ち
- ハードウェアウォレット「COLDCARD」の脆弱性を悪用、140億円相当のビットコイン盗難
- 秋葉原でグラボが軒並み「2〜3割値上がり」、購入制限も深刻化
- Samsung、メモリ不足は2027年にかけて悪化し2028年まで続くと予測
- TSMC、Intel対抗の次世代パッケージ技術「準EMIB」を開発中
07メモリ不足でスマホ出荷が13年ぶりの低水準へ
- アメリカ、外国製のロボット掃除機やロボット芝刈り機を新規販売禁止の対象に
- US government bans new foreign-made humanoids, robot dogs, and solar inverters, citing risks to national security
- Amazon、スマホと直接つながる衛星5105基をFCCに申請
- DGX Sparkと同等のAI性能を激安で、独自プロセッサで100BのLLMを走らせるミニPC
- 中国国営企業が半導体製造に必要なDUV露光装置の製造を開始との報道
- SKハイニックスの営業利益が過去最高、約7.2兆円との市場予測
- ESP32で自作した「デスク用の飛行機レーダー」
- ロンドン・ガトウィック空港、ロボットによる自動駐車を導入
- 中国の副首相が「中国産AIチップの採用を拒むものは裏切り者である」と発言
- Appleが中国製メモリの利用許可をトランプ政権に求めるもMicronが反発
- Nvidia is sending GPUs to the moon
- AIチップ新興Etched、懐疑論をよそに評価額10.3B(約1.5兆円)へ
- DRAM・NANDの価格が10倍に——メモリ高騰の「異常」な真因
- 「ハードウェアは言うほど難しくない」——2500台売って学んだこと
- 5ドルのESP32に53万7000ドメインの広告ブロッカーを詰め込む
- TSMCがアリゾナ州に2nmの半導体工場を4つ追加建設
- スマホが売れない原因はメモリ不足、出荷台数が13年ぶりの低水準に
- DRAMとNANDの不足で世界のスマホ出荷が11%減、2013年以来の最低水準に
- SKハイニックスCEO「メモリーにとって2027年は最悪の年になる」
- 34万台超のHDDを運用するBackblazeが2026年第1四半期のHDD故障率レポートを公開
- 「半導体インフレ」消費冷やす メモリー6倍高騰、スマホ・PC年2億台減